新着情報
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設計のポイントに「ハードウェア・ボタンによる電源操作(シャットダウン・起動)」を追加しました。
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設計のポイントに「MIPI DSIコネクタによる組み込みディスプレイの直結」を追加しました。
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設計のポイントに「外部EEPROMによる個体識別と校正データの保持」を追加しました。
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設計のポイントに「1-Wireプロトコルによる多地点・配線節約センシング」を追加しました。
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設計のポイントに「UPS(無停電電源装置)連携による安全な停電処理」を追加しました。
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設計のポイントに「PCIe(M.2)インターフェースによる超高速通信・拡張」を追加しました。
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設計のポイントに「I2S(Inter-IC Sound)によるデジタルオーディオの入出力」を追加しました。
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FAQに「主要なICが生産中止(EOL)になり修理不能となった基板について、代替品を用いた同等機能の基板を再設計できますか?」を追加しました。
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FAQに「Android端末と自社開発ハードウェアをUSBやシリアル通信で接続し、相互に制御するシステムやアプリの開発はできますか?」を追加しました。
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FAQに「通信機能のない既存製品に、Wi-FiやBluetoothなどの無線モジュールを追加してIoT化する改造や設計変更は可能ですか?」を追加しました。


