技術情報・技術コラム

当コラムでは、HATのスタック構造が引き起こす厚みの増大・排熱問題・耐振動性の低下といった物理的な限界を踏まえ、Raspberry Piをコンポーネントの一部として1枚の基板に集約する「マザーボード型」設計手法のメリットと実践ポイントについて、内部配線の排除から電源回路の統合・PoE対応まで、製品の小型化・メンテナンス性向上につながる具体的な設計手法を分かりやすく解説します。

当コラムでは、RS-232CやRS-485・4-20mA電流ループ・アナログ信号といった現代のIoTを阻む「レガシーの壁」を踏まえ、Raspberry Pi用の専用拡張ボードを活用して古い産業機器をネットワーク化する「レトロフィット」設計手法のメリットと実践ポイントについて、信号レベル変換とフォトカプラによる絶縁から既存プロトコルのエッジ処理・複数規格の統合まで、過酷な現場でも止まらない設備延命とDX推進につながる具体的な設計アプローチを分かりやすく解説します。

当コラムでは、Raspberry Piを試作どまりで終わらせず製品化・量産化につなげるために、なぜ市販のHATではなく専用カスタム拡張ボードが必要なのかを解説します。供給不安・過剰コスト・信頼性不足という市販HATの3つのリスクから、機能集約による小型化・コスト最適化・品質安定化のメリット、さらに製品寿命を延ばすための回路設計ポイントまで、製品開発の実情に沿って分かりやすく紹介します。

当コラムでは、産業現場でRaspberry Piを安定稼働させるうえで欠かせないノイズ・環境対策の必要性や、市販の拡張ボードでは対応しきれない理由、信号絶縁・サージ保護・ウォッチドッグタイマといった産業用カスタマイズの具体的な設計ポイントについて、実際の現場トラブル事例を交えながら分かりやすく解説します。

当コラムでは、ハードウェア設計代行を活用するメリットや、依頼から納品までの標準的なフロー、プロジェクトを成功させるための秘訣について、実際の開発プロセスに沿って分かりやすく解説します 。

当コラムでは、ハードウェア設計代行の費用を左右する回路の複雑性や試作回数などの主要な4要素を解説します 。また、料金体系の仕組みや、トータルコストを抑え最適化するための考え方についても紹介します 。

当コラムでは、ハードウェア設計代行を依頼するメリットや、技術力・透明性・サポート体制というパートナー選びの3つの基準を解説します。製品価値を最大化する最適な協力先を見極めるためのポイントを紹介します。

今回の記事では、マイコン開発をベアメタルで行うメリットについて解説していきます。

今回の記事では、組み込みソフトウェア開発におけるベアメタル開発の難しさについて解説していきます。

今回の記事では、RTOSを用いた組み込みシステム開発について解説していきます。特徴やメリットも紹介します。