技術情報・技術コラム

当コラムでは、Pythonで組み込み開発ができる条件から、Raspberry PiなどLinuxが動作するボードや試作段階での活用場面、開発リードタイム短縮や保守性といったメリット、実行速度やリアルタイム性などC言語が選ばれ続ける理由、そして両者の使い分けの考え方とハードウェア理解の重要性までを解説します。

当コラムでは、試験装置を一から作るか市販の計測器を活かすかという判断のポイントから、汎用計測器だけでは試験が回らない理由、計測ラインの切り替え素子の選定や高速信号の切り替え、制御とロギングによる自動化、段取り替え・保守を見据えた設計ノウハウ、他社製の既存試験装置を改造するという選択肢までを解説します。

当コラムでは、VHDLを用いたFPGA設計がどのような流れで進むのかを、仕様の整理とアーキテクチャ検討、RTL記述、シミュレーションによる機能検証、論理合成、配置配線とタイミング制約、実機での動作確認という工程ごとに整理し、各工程で検討すべきことやつまずきやすいポイント、内製化の壁となるスキルの違いまでを分かりやすく解説します。

当コラムでは、VHDLの基本構造であるライブラリ宣言・entity・architectureの考え方から、並行処理記述と順次処理記述の違い、process文とクロックエッジによる同期回路の書き方、型の厳密さがもたらす利点までを、カウンタ回路のコード例を交えて解説し、記述がどのような回路になるかを思い描くためのポイントを整理します。

当コラムでは、電子部品の生産終了（ディスコン）やASICの再製造コスト高騰が引き起こす製品の供給停止リスクを踏まえ、柔軟な回路再構築が可能な「FPGA」への置き換えのメリットと実践ポイントについて、異メーカー間での移植や複数ロジックICの集約、資料不足時のリバースエンジニアリングからタイミング・電圧の注意点まで、製品の安定供給や信頼性向上につながる具体的な設計手法と進め方を分かりやすく解説します 。

当コラムでは、電子部品の生産終了（ディスコン）やASICの再製造コスト高騰が引き起こす製品の供給停止リスクを踏まえ、柔軟な回路再構築が可能な「FPGA」への置き換えのメリットと実践ポイントについて、異メーカー間での移植や複数ロジックICの集約、資料不足時のリバースエンジニアリングからタイミング・電圧の注意点まで、製品の安定供給や信頼性向上につながる具体的な設計手法と進め方を分かりやすく解説します 。

当コラムでは、電子部品の生産終了（ディスコン）やASICの再製造コスト高騰が引き起こす製品の供給停止リスクを踏まえ、柔軟な回路再構築が可能な「FPGA」への置き換えのメリットと実践ポイントについて、異メーカー間での移植や複数ロジックICの集約、資料不足時のリバースエンジニアリングからタイミング・電圧の注意点まで、製品の安定供給や信頼性向上につながる具体的な設計手法と進め方を分かりやすく解説します 。

当コラムでは、電子部品の生産終了（ディスコン）やASICの再製造コスト高騰が引き起こす製品の供給停止リスクを踏まえ、柔軟な回路再構築が可能な「FPGA」への置き換えのメリットと実践ポイントについて、異メーカー間での移植や複数ロジックICの集約、資料不足時のリバースエンジニアリングからタイミング・電圧の注意点まで、製品の安定供給や信頼性向上につながる具体的な設計手法と進め方を分かりやすく解説します 。

当コラムでは、HATのスタック構造が引き起こす厚みの増大・排熱問題・耐振動性の低下といった物理的な限界を踏まえ、Raspberry Piをコンポーネントの一部として1枚の基板に集約する「マザーボード型」設計手法のメリットと実践ポイントについて、内部配線の排除から電源回路の統合・PoE対応まで、製品の小型化・メンテナンス性向上につながる具体的な設計手法を分かりやすく解説します。

当コラムでは、RS-232CやRS-485・4-20mA電流ループ・アナログ信号といった現代のIoTを阻む「レガシーの壁」を踏まえ、Raspberry Pi用の専用拡張ボードを活用して古い産業機器をネットワーク化する「レトロフィット」設計手法のメリットと実践ポイントについて、信号レベル変換とフォトカプラによる絶縁から既存プロトコルのエッジ処理・複数規格の統合まで、過酷な現場でも止まらない設備延命とDX推進につながる具体的な設計アプローチを分かりやすく解説します。