サーマルスロットリング防止のための熱設計
| 設計内容分類 | RaspberryPi活用 |
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実現したい仕様・課題
夏場の工場内や密閉された制御盤内などでRaspberry Piを稼働する場合、過酷な温度環境下でも処理速度を落とさずに安定稼働させたいという相談をいただきます。CPUの熱暴走を防ぐとともに、高温時に動作クロックが下がる「サーマルスロットリング」による性能低下を回避する設計が課題です。
設計のポイント
ヒートシンクや熱伝導シートを用いた筐体への放熱、あるいは温度連動ファンによる強制空冷を検討します。周囲温度が高くなる環境下でも、CPU温度を閾値以下に保つための熱抵抗計算を行います。

設計のポイント 一覧
RaspberryPi活用のポイント
- 固定IPアドレス設定によるネットワーク安定化
- 起動ロゴ(スプラッシュスクリーン)のカスタマイズ
- サーマルスロットリング防止のための熱設計
- PoE(Power over Ethernet)による配線省力化
- Modbus TCP/RTUを用いた産業機器との連携
- I2C通信における配線長とプルアップ抵抗の最適化
- 外部RTC(リアルタイムクロック)モジュールの追加
- RAMディスク(tmpfs)へのログ出力によるSDカードの長寿命化
- GPIOへのフォトカプラ絶縁回路の採用
- ハードウェア・ウォッチドッグタイマ(WDT)の利用
- 赤外線リモコンの使用
- spidevを使用する
- 組み込み機器に簡易GUIを採用する
- RaspberryPiを用いて情報表示板を製作する
- spiのバッファサイズを変更する
- RaspberryPiでシャットダウンフリー化を実現
- RaspberryPiをPLC通信アダプタとして使う
- RaspberryPi OSにて日本語を使用する


