I2Cリレーボード 設計・開発

省スペース化とコストダウンのため、基板化を提案しました。基板化によりケーブル配線が必要なくなり小型化が実現できるとともに、配線工数の削減と筐体の削減によるコストダウンを実現しました。

基板に関しては銅箔厚140μmの厚銅基板を使用しており、8Aまで対応可能な仕様としています。天絡・地絡・開放・短絡の切り替えはリレーにて行っています。
また、I2CエキスパンダはROM内蔵タイプとし、あらかじめポート設定を保持できる構成としました。

設計開発、製造だけでなく、リレー含む部品に関しても全て当社にて調達しています。

組み込み機器・ハードウェア 設計製作.comを運営するアイディアイでは、当事例のような組み込みボードの設計・開発に対応させて頂きます。ハードだけではなく、ソフトに関しても当社にて一貫して設計・開発を行います。コストのご要望をお聞かせください、最適な提案をさせて頂きます。