基板・装置 組立配線代行サービス

基板や装置を組み立てた後、検査は必須工程となります。検査に関して、自社にて実施もしくは検査治具を支給のうえ組立委託先にて実施、の2パターンが一般的です。
当社では、検査治具の設計・開発を社内にて行うことが可能であり、お客様のご要望に沿って検査方法・検査項目の提案を行うこともできます。

「検査工程含めて他社に委託したい」「検査治具の開発を委託したい」というご要望をお持ちの皆様、まずは当社にご相談ください。

＜検査内容＞
導通検査、IOチェック、機能検査（表示動作、パルス出力、アナログ入出力、電圧、波形、LED点灯等、スイッチ入力動作）

基板の組立・配線の前工程となる、部品実装から当社にお任せください。
当社では、チップマウンタ・リフロー炉・クリームはんだ印刷機を設置し表面実装に対応できるとともに、ポイントDIP装置により挿入実装にも対応可能です。
また、熟練した作業者が在籍しており、ユニバーサル基板への手はんだなどにも柔軟に対応することができます。

加えて、部品に関しては供給頂くだけでなく、当社にて調達代行を行うことも可能です。納期の兼ね合いから自社にて電子部品の仕入れが間に合わない場合、当社のサプライヤーネットワークを用いて調達が可能な場合もございますので、お気軽にご相談ください。

小ロット品の場合、組立仕様書や配線仕様書といった作業要領書を作成しない場合もあります。当社では、それらの作業要領書がない場合でも、組立・配線を代行させて頂きます。

要領書がない旨お伝え頂きましたら、最低限の資料（回路図や基板写真、装置図面、部品表など）を共有頂き、作業方法のすり合わせを実施させて頂きます。また必要に応じて、お客様の作業現場に訪問し、作業方法のレクチャーを頂きながら作業要領書を当社にて作成し進めていきます。