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FAQ

基板のリバースエンジニアリングの作業内容を教えてください。

まずは、基板の現物もしくは図面を頂戴しましたら、使用部品が入手可能かチェックいたします。入手できない場合は、代替部品を調達いたします。
その情報をもとに御見積書を提出させて頂きます。

ご発注頂いた後は、
・ネットリスト作成
・回路図・部品表を作成
・基板パターン設計
・基板試作
・試作基板の動作確認

の流れで進んでいきます。
場合によっては、現場に訪問させて頂き基板を取り付け、実機にて動作確認を行います。

>>当社の基板リバースエンジニアリングサービス 詳細はこちら!

基板 リバースエンジニアリング


<基板リバースエンジニアリングに関する その他のよくある質問>

・基板の修理をお願いしたいのですが、基板に関する知見がありません。修理までのサポートを頂くことは可能でしょうか?


・多層基板のリバースエンジニアリングは行えますか。


古い基板でASICを使用しているのですがFPGAに置き換えできますか?


・基板のリバースエンジニアリングで部品の置き換えが必要な場合、部品調達はお願いできますか?


・基板のリバースエンジニアリングをお願いしたいのですが、見積には何が必要ですか?


・基板のリバースエンジニアリングについて、ICのROMデータがないのですが、対応できますか?


・基板のリバースエンジニアリングについて、図面がないのですが対応できますか?

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