組み込み機器・ハードウェアの設計開発から装置製作まで社内一貫対応!

組み込み機器・ハードウェア設計製作.com
組み込み機器・ハードウェア設計製作.com

produced by株式会社アイディアイ

FAQ

多層基板のリバースエンジニアリングは行えますか。

はい、対応可能です。
回路図がない場合でも、現物の基板を頂戴できましたら、対応させて頂きます。
当社では4層までの対応実績があります。
ただし、内層を対象とした非破壊でのリバースエンジニアリングは対応不可となります。

FAQ一覧に戻る

電子機器 ODM・OEM

基板リバースエンジについて

試験装置について

プリント基板について

技術・サービスについて

当サイトについて

お問い合わせ

組み込み機器・ハードウェア 設計製作.comを運営する株式会社アイディアイは、組み込み機器・ハードウェアの設計開発代行サービスを提供しています。
試験装置や制御機器、組み込みボードなど、設計・開発委託先をお探しの皆様、お気軽に当社に御相談ください。

技術資料のダウンロードはこちらから 技術資料ダウンロ―ド メールフォームでのお問い合わせはこちらから ご相談お問合せ